一種激光器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022322581.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN212784183U 公開(kāi)(公告)日 2021-03-23
申請(qǐng)公布號(hào) CN212784183U 申請(qǐng)公布日 2021-03-23
分類號(hào) H01L23/467(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I;H01S3/04(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 田赟 申請(qǐng)(專利權(quán))人 中山普宏光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 中山馳鼎專利商標(biāo)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 胡犇
地址 528400廣東省中山市火炬開(kāi)發(fā)區(qū)會(huì)展東路16號(hào)數(shù)碼大廈1607號(hào)房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種激光器,包括殼體,所述殼體內(nèi)設(shè)有定位架,所述定位架設(shè)有電路板模組以及閘流管模組,所述殼體內(nèi)還設(shè)有為所述電路板模組和閘流管模組進(jìn)行降溫的降溫組件,所述降溫組件包括用于為所述閘流管模組和電路板模組進(jìn)行降溫的空氣降溫模塊和用于為所述電路板模組進(jìn)行降溫的流體降溫模塊。本實(shí)用新型通過(guò)空氣降溫模塊對(duì)閘流管模組和電路板模組進(jìn)行降溫,從而降低閘流管模組和電路板模組在使用時(shí)的溫度,同時(shí)通過(guò)流體降溫模塊對(duì)電路板模組進(jìn)行單獨(dú)的降溫,能夠與空氣降溫模塊配合對(duì)電路板模組進(jìn)行降溫,降低電路板的溫度,避免電路板模組上的激光晶體等元器件由于發(fā)熱而損毀,提高了散熱的效率。??