一種激光器
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202022322581.4 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212784183U | 公開（公告）日 | 2021-03-23 |
| 申請公布號 | CN212784183U | 申請公布日 | 2021-03-23 |
| 分類號 | H01L23/467(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I;H01S3/04(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 田赟 | 申請（專利權(quán)）人 | 中山普宏光電科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 中山馳鼎專利商標(biāo)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 胡犇 |
| 地址 | 528400廣東省中山市火炬開發(fā)區(qū)會展東路16號數(shù)碼大廈1607號房 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種激光器，包括殼體，所述殼體內(nèi)設(shè)有定位架，所述定位架設(shè)有電路板模組以及閘流管模組，所述殼體內(nèi)還設(shè)有為所述電路板模組和閘流管模組進(jìn)行降溫的降溫組件，所述降溫組件包括用于為所述閘流管模組和電路板模組進(jìn)行降溫的空氣降溫模塊和用于為所述電路板模組進(jìn)行降溫的流體降溫模塊。本實用新型通過空氣降溫模塊對閘流管模組和電路板模組進(jìn)行降溫，從而降低閘流管模組和電路板模組在使用時的溫度，同時通過流體降溫模塊對電路板模組進(jìn)行單獨的降溫，能夠與空氣降溫模塊配合對電路板模組進(jìn)行降溫，降低電路板的溫度，避免電路板模組上的激光晶體等元器件由于發(fā)熱而損毀，提高了散熱的效率。?? |
