半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)、肖特基二極管

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202020602776.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN212084944U 公開(kāi)(公告)日 2020-12-04
申請(qǐng)公布號(hào) CN212084944U 申請(qǐng)公布日 2020-12-04
分類號(hào) H01L21/329(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 郝茂盛;袁根如;張楠;陳朋;馬艷紅 申請(qǐng)(專利權(quán))人 上海芯元基半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙) 代理人 上海芯元基半導(dǎo)體科技有限公司
地址 201209上海市浦東新區(qū)川沙路151號(hào)3幢T1046室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)、肖特基二極管,半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)包括:生長(zhǎng)基底,所述生長(zhǎng)基底中形成有若干個(gè)凹槽結(jié)構(gòu);第一N型氮化鎵層,填充于所述凹槽結(jié)構(gòu)中并延伸至所述凹槽結(jié)構(gòu)周圍的所述生長(zhǎng)基底上;以及第二N型氮化鎵層,形成于所述第一N型氮化鎵層上,且所述第二N型氮化鎵層的摻雜濃度低于所述第一N型氮化鎵層的摻雜濃度。本實(shí)用新型在生長(zhǎng)基底上進(jìn)行側(cè)向外延生長(zhǎng)形成第一N型氮化鎵層,可以提高氮化鎵晶體質(zhì)量,提高表面平整度,減少晶體缺陷,制作垂直結(jié)構(gòu)的肖特基二極管,有利于承受較大的電流及電壓,另外,設(shè)置陰陽(yáng)電極上下平行錯(cuò)開(kāi),有利于避免兩電極直接對(duì)沖擊穿芯片,提高氮化鎵肖特基二極管的耐壓特性與降低其漏電流。??