用于氣態(tài)氟化氫刻蝕二氧化硅的刻蝕腔體及其刻蝕系統(tǒng)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201410354793.7 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN104103561B | 公開(公告)日 | 2016-08-24 |
申請公布號 | CN104103561B | 申請公布日 | 2016-08-24 |
分類號 | H01L21/67(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 龐克儉;江西元;邵蘇予;劉勝偉 | 申請(專利權(quán))人 | 河北省再擔(dān)保有限責(zé)任公司 |
代理機構(gòu) | 石家莊國為知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 | 代理人 | 河北神通光電科技有限公司 |
地址 | 050227 河北省石家莊市鹿泉經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)昌盛大街21號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種用于氣態(tài)氟化氫刻蝕二氧化硅的刻蝕腔體及其系統(tǒng),所述系統(tǒng)包括:刻蝕腔體、氣體產(chǎn)生裝置和控制系統(tǒng),氣體產(chǎn)生裝置用于將產(chǎn)生的刻蝕氣體、氮氣和乙醇?xì)怏w進(jìn)行混合輸入到刻蝕腔體內(nèi),所述刻蝕腔體上設(shè)有進(jìn)氣口和出氣口,刻蝕腔體內(nèi)設(shè)有旋轉(zhuǎn)平臺、加熱器和氣體勻流裝置,進(jìn)入刻蝕腔體的混合氣體通過氣體勻流裝置進(jìn)行充分混合,旋轉(zhuǎn)平臺上放置有待刻蝕的半導(dǎo)體器件,控制系統(tǒng)控制氣體產(chǎn)生裝置產(chǎn)生混合氣體,混合氣體在刻蝕腔體內(nèi)充分混合,控制系統(tǒng)控制旋轉(zhuǎn)平臺轉(zhuǎn)動并控制加熱器進(jìn)行加熱。 |
