一種采用過渡電極實(shí)現(xiàn)的LED集成封裝模塊
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201310053376.4 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN103107274B | 公開（公告）日 | 2016-06-08 |
| 申請公布號 | CN103107274B | 申請公布日 | 2016-06-08 |
| 分類號 | H01L33/62(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 谷青博;崔澤英 | 申請（專利權(quán)）人 | 河北省再擔(dān)保有限責(zé)任公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 石家莊國為知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 | 代理人 | 河北神通光電科技有限公司 |
| 地址 | 050200 河北省石家莊市新華區(qū)合作路113號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種采用過渡電極實(shí)現(xiàn)的LED集成封裝模塊，涉及照明裝置技術(shù)領(lǐng)域。包括LED芯片、位于LED芯片上的正、負(fù)電極和連接LED芯片上正、負(fù)電極的邦定引線，還包括過渡電極，所述過渡電極位于所述邦定引線之間。所述LED集成封裝模塊降低了模塊中元件損壞的維修難度，提高了修復(fù)率和工作的可靠性，減少了維修材料損耗，LED芯片的布置距離和排列結(jié)構(gòu)更加靈活。 |
