控制器用銅排結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821160699.8 申請日 -
公開（公告）號 CN208609323U 公開（公告）日 2019-03-15
申請公布號 CN208609323U 申請公布日 2019-03-15
分類號 H05K7/20（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 韓彥杰; 那爾才; 孟琦芳 申請（專利權）人 北京友信宏科電子科技股份有限公司
代理機構 北京卓唐知識產權代理有限公司 代理人 北京友信宏科電子科技股份有限公司
地址 100070 北京市豐臺區(qū)科興路9號四層403室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種控制器用銅排結構。該控制器用銅排結構包括多塊銅排，所述多塊銅排并排設置在控制器的電路板上，所述多塊銅排的底部與所述電路板的一側端面固定連接，相鄰兩塊所述銅排之間留有散熱通道，相鄰兩塊所述銅排的左右兩側邊緣之間相互錯開形成提高散熱效率的散熱部。本申請解決了控制器的電路板正常工作狀態(tài)下溫度過高，影響使用壽命的技術問題。