控制器底座

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810803106.3 申請日 -
公開（公告）號 CN108980527B 公開（公告）日 2021-01-08
申請公布號 CN108980527B 申請公布日 2021-01-08
分類號 H05K7/20;F16M1/00 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 韓彥杰;那爾才;孟琦芳 申請（專利權(quán)）人 北京友信宏科電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京知果之信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 北京友信宏科電子科技股份有限公司
地址 100070 北京市豐臺區(qū)科興路9號四層403室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種控制器底座。該裝置包括：用于放置電路板的底座主體，設(shè)于底座主體內(nèi)腔上表面的支撐柱和定位柱，以及設(shè)于底座主體的內(nèi)腔的用于將MOS管的熱量導(dǎo)走的散熱凸臺；支撐柱用于支撐設(shè)于底座主體上方的電路板，定位柱用于限定電路板的水平位置；支撐柱和定位柱均垂直設(shè)于底座主體的內(nèi)腔上表面上；支撐柱和定位柱分別設(shè)有一個或多個；散熱凸臺環(huán)繞設(shè)于底座主體內(nèi)腔的周圍。因而能夠通過散熱凸臺與設(shè)于電路板邊緣的MOS管相貼合，達(dá)到將電路板中的MOS管的熱量導(dǎo)走的目的；此外，將電路板固定在支撐柱和定位柱上從而達(dá)到固定在底座主體內(nèi)腔的上表面，因而不會造成電路板與底座主體內(nèi)腔的上表面接觸的技術(shù)效果。