超級電容器的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510339116.2 申請日 -
公開（公告）號 CN106328389B 公開（公告）日 2018-10-02
申請公布號 CN106328389B 申請公布日 2018-10-02
分類號 H01G11/78;H01G11/80;H01G11/82 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳石磯;李皞白 申請（專利權(quán)）人 冠研（上海）專利技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 上海申新律師事務(wù)所 代理人 冠研（上海）專利技術(shù)有限公司
地址 200233 上海市徐匯區(qū)桂箐路7號3號樓5樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種超級電容器的封裝結(jié)構(gòu)，包括：基板，于第一面形成多個第一焊接點，第一焊接點通過基板中的金屬材料與第二面的第一電極端電性連接，于基板第二側(cè)端形成第二焊接點，且第二焊接點通過基板中的金屬材料與第二電極端電性連接；多個銀膠層，配置于基板上，與第二焊接點電性連接；超級電容器，于頂端的一側(cè)端形成第一焊接電極區(qū)及于底端的另一相對端形成第二焊接電極區(qū)，其中，超級電容器的第二焊接電極區(qū)與銀膠層電性連接，第一焊接電極區(qū)經(jīng)由金屬線與第一焊接點電性連接；蓋體，將超級電容器封閉于蓋體區(qū)域中。