一種適用于MiniLED的高可靠性覆銅箔板的粘合劑及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111507715.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114085636A 公開（公告）日 2022-02-25
申請(qǐng)公布號(hào) CN114085636A 申請(qǐng)公布日 2022-02-25
分類號(hào) C09J161/34（2006.01）I;C09J163/04（2006.01）I;C09J163/00（2006.01）I;C09J11/04（2006.01）I 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 佟雷;林立成;粟俊華;席奎東;蔣岳 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 南亞新材料科技（江西）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海天翔知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 呂楚姍
地址 343100江西省吉安市井岡山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)深圳大道226號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種適用于Mini LED的高可靠性覆銅箔板的粘合劑，其特征在于，按重量份計(jì)算，包括如下組分：酚醛環(huán)氧樹脂10?30份；脂環(huán)族環(huán)氧樹脂10?30份；苯并噁嗪樹脂20?80份；胺類固化劑0.5?10份；咪唑類促進(jìn)劑0.001?1份；增韌劑2?20份；含磷阻燃劑5?30份；有機(jī)溶劑20?100份；無機(jī)填料100?200份。本發(fā)明還公開了其制備方法。采用本發(fā)明的粘合劑制備的環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板Tg≥150℃；Z軸CTE≤3.0％；耐熱性方面：TD≥400℃，T288＞60min；另外具備很低的吸水率和良好的機(jī)械加工性能，并且阻燃達(dá)到UL94 V?0級(jí)?？赏耆珴M足Mini LED基板的生產(chǎn)要求。