一種LED倒裝芯片、電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121171198.1 申請日 -
公開（公告）號 CN214753836U 公開（公告）日 2021-11-16
申請公布號 CN214753836U 申請公布日 2021-11-16
分類號 H01L33/62（2010.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H05K1/18（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李鐵軍;熊周成 申請（專利權(quán)）人 深圳市兆馳晶顯技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 北京易捷勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 韓國勝
地址 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)南灣街道下李朗社區(qū)兆馳集團3號廠房501
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種LED倒裝芯片、電路板，其中，所述LED倒裝芯片包括：設(shè)置在襯底上的緩沖層；所述緩沖層上設(shè)置具有上臺階面和下臺階面的N型層，所述N型層的上臺階面上由下到上的順序依次設(shè)置有活性層、P型層和透明導(dǎo)電層，透明導(dǎo)電層上設(shè)置有板狀的P極焊盤；N型層的部分下臺階面上設(shè)置有N極焊盤；所述P極焊盤和所述N極焊盤之間設(shè)置有絕緣層；所述N極焊盤包括板狀本體和凸起，所述凸起靠近絕緣層一側(cè)并向所述絕緣層方向延伸；所述凸起的上表面低于所述P極焊盤的上表面；所述N極焊盤的板狀本體的上表面低于所述絕緣層；所述P極焊盤和N極焊盤之間的距離為95～105um。