一種Mini或Micro LED芯片轉(zhuǎn)移到PCB板的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111074978.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113782558A 公開（公告）日 2021-12-10
申請公布號 CN113782558A 申請公布日 2021-12-10
分類號 H01L27/15;H01L21/67 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李鐵軍;熊周成;劉君宏 申請（專利權(quán)）人 深圳市兆馳晶顯技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 北京易捷勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（普通合伙） 代理人 韓國勝
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)南灣街道下李朗社區(qū)兆馳集團3號廠房501
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種Mini或MicroLED芯片轉(zhuǎn)移到PCB板的方法，其包括步驟一、對大圓片上的所有LED芯片進行參數(shù)點測得到點測數(shù)據(jù)；步驟二、將點測數(shù)據(jù)保存到計算機中，并通過計算機程序?qū)Ⅻc測數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成MAPPING圖；步驟三、讀取MAPPING圖，并基于MAPPING圖中的點測數(shù)據(jù)確定大圓片上的所有的LED芯片所屬的BIN段區(qū)間，使用固晶機把相同BIN段區(qū)間的LED芯片段轉(zhuǎn)移到同一個PCB板上。大圓片無需進行測試分選直接轉(zhuǎn)移到PCB板上面，減少了藍膜的使用量，因此節(jié)省了材料；減少了將藍膜上的芯片轉(zhuǎn)移到基板的步驟，因此減少了分選轉(zhuǎn)移成本和分選轉(zhuǎn)移時間，極大地提高了效率。直接讀取大圓片上面的MAP，選取相同的BIN段區(qū)間的LED芯片轉(zhuǎn)移到匹配的PCB板上面，混晶效果更佳，提高了效率，減少換藍膜的時間。