觸控感應(yīng)LED顯示面板制備方法、LED顯示屏及控制系統(tǒng)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110608916.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113327523A | 公開(公告)日 | 2021-08-31 |
申請公布號 | CN113327523A | 申請公布日 | 2021-08-31 |
分類號 | G09F9/33(2006.01)I;G09G3/32(2016.01)I;G06F3/041(2006.01)I | 分類 | 教育;密碼術(shù);顯示;廣告;印鑒; |
發(fā)明人 | 李鐵軍;熊周成 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳市兆馳晶顯技術(shù)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京易捷勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 韓國勝 |
地址 | 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)南灣街道下李朗社區(qū)兆馳集團(tuán)3號廠房501 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及用于制備LED行業(yè)的Mini和Micro顯示面板的一種觸控感應(yīng)LED顯示面板制備方法、LED顯示屏及控制系統(tǒng),方法包括:將多個LED芯片組按照預(yù)先設(shè)定的縱向間距和橫向間距封裝到基板正面,且每個LED芯片組中的每一LED芯片分別與基板內(nèi)嵌設(shè)的的第一電路連接,獲取TOP層顯示電路;根據(jù)第一比例信息和第一位置信息的對應(yīng)關(guān)系,將與多個LED芯片組對應(yīng)數(shù)量的感應(yīng)單元封裝到TOP層顯示電路正面且與多個LED芯片組位于同一平面的相應(yīng)位置處,獲取基板上的TOP層感應(yīng)電路;根據(jù)縱向間距或橫向間距,將驅(qū)動芯片固晶到具有TOP層感應(yīng)電路的基板的背面,并對固晶的芯片進(jìn)行封裝處理,獲取LED顯示面板。 |
