基于LED倒裝芯片封裝技術(shù)的LED屏封裝工藝及LED屏

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111074952.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113782471A 公開（公告）日 2021-12-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN113782471A 申請(qǐng)公布日 2021-12-10
分類號(hào) H01L21/67（2006.01）I;H01L27/15（2006.01）I;G09F9/33（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李鐵軍;熊周成;劉君宏 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市兆馳晶顯技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京易捷勝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 韓國(guó)勝
地址 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)南灣街道下李朗社區(qū)兆馳集團(tuán)3號(hào)廠房501
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種基于LED倒裝芯片封裝技術(shù)的LED屏封裝工藝及LED屏，封裝工藝包括在PCB焊接IC、電阻、電容、電源座和連接端子，得到第一PCB；清洗第一PCB，用擴(kuò)晶機(jī)將多個(gè)LED倒裝芯片均勻擴(kuò)張；把錫膏印刷在第一PCB上，用固晶機(jī)將LED倒裝芯片固定在第一PCB上，每3個(gè)LED芯片構(gòu)成一個(gè)像素點(diǎn)，并用AOI檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)，檢測(cè)合格的放進(jìn)回流焊爐內(nèi)焊接成第二PCB；用AOI檢測(cè)設(shè)備對(duì)第二PCB進(jìn)行檢測(cè)，用模壓機(jī)對(duì)檢測(cè)合格的第二PCB進(jìn)行真空模壓，得到第三PCB，烘烤成型后，再按照所需要的規(guī)格尺寸，切除不需要的工藝邊，對(duì)模組燈面進(jìn)行涂覆或者貼膜，使表面顯示成黑色，提高了產(chǎn)品的對(duì)比度、顏色的均勻性與一致性，顯示效果更佳。每個(gè)像素點(diǎn)只需要6個(gè)金屬鍵合點(diǎn)，省掉焊線環(huán)節(jié)。