一種扇出芯片封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910801741.2 申請日 -
公開（公告）號 CN110517992B 公開（公告）日 2021-09-07
申請公布號 CN110517992B 申請公布日 2021-09-07
分類號 H01L23/31;H01L23/485;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 姚大平 申請（專利權(quán)）人 江蘇中科智芯集成科技有限公司
代理機構(gòu) 北京三聚陽光知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張琳琳
地址 221100 江蘇省徐州市州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)軟件園E1棟904室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種扇出芯片封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，該封裝結(jié)構(gòu)包括：塑封體，內(nèi)部封裝有至少一顆芯片；芯片的器件面顯露于塑封體外；互連層，設置于塑封體上器件面所在的表面，內(nèi)部設置有與芯片的焊盤相對應的導電凸點；導電凸點用于將相應的焊盤引出至互連層上表面；重布線層，設置于互連層上；重布線層與凸點電耦合。通過設置于重布線層與塑封體之間的互連層，使得封裝塑封體與芯片之間的界面應力經(jīng)過互連層之后有了較大幅度的降低，從而使得重布線層所受到的應力能夠較大幅度地減小，即使細窄重布線受界面應力的影響而疲勞斷裂的可能性也大大降低，提高了該封裝結(jié)構(gòu)的可靠性。