一種高效散熱的扇出型封裝結(jié)構(gòu)及其方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011560745.5 申請日 -
公開（公告）號 CN112701051A 公開（公告）日 2021-04-23
申請公布號 CN112701051A 申請公布日 2021-04-23
分類號 H01L21/48;H01L21/50;H01L23/498;H01L23/367;H01L23/373 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 姚大平 申請（專利權(quán)）人 江蘇中科智芯集成科技有限公司
代理機構(gòu) 上海智晟知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 張東梅
地址 221000 江蘇省徐州市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)鳳凰灣電子產(chǎn)業(yè)園創(chuàng)業(yè)路26號101廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種扇出型封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，包括：在封裝基板內(nèi)形成隱形切割槽；在封裝基板的正面上形成扇出型封裝結(jié)構(gòu)；以及對封裝基板進行背面減薄，露出切割槽。