一種集成天線的封裝方法及封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910700723.5 申請日 -
公開（公告）號 CN110534485B 公開（公告）日 2021-10-15
申請公布號 CN110534485B 申請公布日 2021-10-15
分類號 H01L23/31;H01L23/485;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 姚大平 申請（專利權(quán)）人 江蘇中科智芯集成科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京三聚陽光知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張琳琳
地址 221100 江蘇省徐州市州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)軟件園E1棟904室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種集成天線的封裝方法及封裝結(jié)構(gòu)，該方法包括如下步驟：在載體上制備集成天線層；集成天線層包括天線以及包覆天線的介質(zhì)層，天線的接口顯露于介質(zhì)層外；將芯片正裝于集成天線層上，并在集成天線層上形成封裝體，包封住芯片；在封裝體內(nèi)形成若干導(dǎo)電柱；導(dǎo)電柱包括將天線接口電連接至封裝體上表面的第一導(dǎo)電柱以及將芯片的焊盤電連接至封裝體上表面的第二導(dǎo)電柱。通過首先在載體上制備集成天線層，使得在天線的制備過程中不會受到其他結(jié)構(gòu)帶來的制備工藝或者制備條件的限制，使得制備高精度、高頻天線成為可能；并通過將天線與芯片垂直集成封裝，最終獲得尺寸較小的封裝結(jié)構(gòu)。