一種功能陶瓷用電極銀漿及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010110807.6 申請日 -
公開（公告）號 CN111292873A 公開（公告）日 2020-06-16
申請公布號 CN111292873A 申請公布日 2020-06-16
分類號 H01B1/22(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 李俊鵬;左川;黃少文;李世鴻;王珂;原野;李燕華 申請（專利權）人 貴研鉑業(yè)股份有限公司
代理機構(gòu) 昆明今威專利商標代理有限公司 代理人 貴研鉑業(yè)股份有限公司;深圳市穎尚電子材料有限公司
地址 650000云南省昆明市五華區(qū)高新技術開發(fā)區(qū)科技路988號（昆明貴金屬研究所)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種功能陶瓷用電極銀漿及其制備方法，所述電極銀漿由質(zhì)量百分含量55～85wt％的銀系混合物、0.8～1.8wt％的無鉛玻璃粉、0.1～1wt％的造相化合物和13～44wt％的有機載體組成，所述制備方法的要點為將一部分有機載體與無鉛玻璃粉片和造相化合物預混合成漿，經(jīng)研磨機研磨分散，加入銀系混合物，研磨直到漿料細度小于5μm，混入剩余有機載體雙行星攪拌脫泡即得到一種功能陶瓷用電極銀漿。本發(fā)明通過解決金屬化層燒結(jié)致密性和玻璃相界面組織結(jié)構(gòu)調(diào)控，最終實現(xiàn)功能陶瓷金屬化層高載流子遷移率、強附著力、熱膨脹匹配性、裝配可靠性、環(huán)境穩(wěn)定性和成本經(jīng)濟，可滿足印刷、浸沾、噴涂、滴孔生產(chǎn)工藝要求。??