一種功能陶瓷用電極銀漿及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010110807.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN111292873B 公開（公告）日 2021-08-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN111292873B 申請(qǐng)公布日 2021-08-27
分類號(hào) H01B1/22;H01B13/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李俊鵬;左川;黃少文;李世鴻;王珂;原野;李燕華 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 貴研鉑業(yè)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 昆明今威專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 賽曉剛
地址 650000 云南省昆明市五華區(qū)高新技術(shù)開發(fā)區(qū)科技路988號(hào)（昆明貴金屬研究所)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種功能陶瓷用電極銀漿及其制備方法，所述電極銀漿由質(zhì)量百分含量55～85wt％的銀系混合物、0.8～1.8wt％的無(wú)鉛玻璃粉、0.1～1wt％的造相化合物和13～44wt％的有機(jī)載體組成，所述制備方法的要點(diǎn)為將一部分有機(jī)載體與無(wú)鉛玻璃粉片和造相化合物預(yù)混合成漿，經(jīng)研磨機(jī)研磨分散，加入全部銀系混合物，研磨直到漿料細(xì)度小于5μm，混入剩余有機(jī)載體雙行星攪拌脫泡即得到一種功能陶瓷用電極銀漿。本發(fā)明通過(guò)解決金屬化層燒結(jié)致密性和玻璃相界面組織結(jié)構(gòu)調(diào)控，最終實(shí)現(xiàn)功能陶瓷金屬化層高載流子遷移率、強(qiáng)附著力、熱膨脹匹配性、裝配可靠性、環(huán)境穩(wěn)定性和成本經(jīng)濟(jì)，可滿足印刷、浸沾、噴涂、滴孔生產(chǎn)工藝要求。