一種印刷電路板厚銅細(xì)線路板內(nèi)層制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201110455567.4 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN103188879A 公開（公告）日 2013-07-03
申請公布號(hào) CN103188879A 申請公布日 2013-07-03
分類號(hào) H05K3/06(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 鄭貴兵;楊平程 申請（專利權(quán)）人 深圳瑪斯蘭電路科技實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518104 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井鎮(zhèn)衙邊村學(xué)子圍工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種印刷電路板厚銅細(xì)線路板內(nèi)層制備方法，采用的技術(shù)方案是：前處理采用磨板加化學(xué)微蝕；涂布時(shí)涂二次油墨；采用川寶牌(型號(hào)：E2100-7KMD)半自動(dòng)曝光機(jī)進(jìn)行曝光；對菲林線寬采用加密噴嘴及補(bǔ)償蝕刻。本發(fā)明達(dá)到效果①開路缺口報(bào)廢率可降至1.5％；②線寬值達(dá)到±10％以內(nèi)；③減少曝光異物、圖形失真。解決了目前細(xì)線路板開路、缺口報(bào)廢較高，蝕刻后線路邊沿不規(guī)則、線路粗細(xì)不均、線寬極差較大的缺陷。