一種PCB電路板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201810609236.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN108770187B 公開（公告）日 2019-09-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN108770187B 申請(qǐng)公布日 2019-09-10
分類號(hào) H05K1/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 唐霞云 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳瑪斯蘭電路科技實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井鎮(zhèn)衙邊村學(xué)子圍工業(yè)區(qū)深圳瑪斯蘭電路科技實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種PCB電路板，包括基板層、金屬板和散熱層；所述基板層和散熱層之間設(shè)置有金屬板；所述金屬板兩端垂直設(shè)置有連接結(jié)構(gòu)；所述連接結(jié)構(gòu)包括有第一固定結(jié)構(gòu)和第二固定結(jié)構(gòu)；所述第一固定結(jié)構(gòu)向基板層傾斜設(shè)置，且斜向嵌入基板層內(nèi)；所述第二固定結(jié)構(gòu)半包覆有散熱層。所述金屬板對(duì)稱設(shè)置有若干加強(qiáng)結(jié)構(gòu)；所述加強(qiáng)結(jié)構(gòu)的橫截面呈斜T形字狀；所述加強(qiáng)結(jié)構(gòu)的高度沿金屬板兩端向中間依次遞減；所述加強(qiáng)結(jié)構(gòu)嵌入基板層內(nèi)。該結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，不僅增加了PCB電路板的抗彎強(qiáng)度；還增加了導(dǎo)熱柱和散熱層，在一定程度上將導(dǎo)電層上方的熱量傳入PCB電路板下方，有利于導(dǎo)電層上的元器件的正常使用。