一種新型PCB電路板
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201810609236.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN108770187A | 公開（公告）日 | 2018-11-06 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN108770187A | 申請(qǐng)公布日 | 2018-11-06 |
| 分類號(hào) | H05K1/02 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 唐霞云 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳瑪斯蘭電路科技實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 214000 江蘇省無(wú)錫市新吳區(qū)菱湖大道200號(hào)傳感網(wǎng)創(chuàng)新咖啡2樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種新型PCB電路板，包括基板層、金屬板和散熱層；所述基板層和散熱層之間設(shè)置有金屬板；所述金屬板兩端垂直設(shè)置有連接結(jié)構(gòu)；所述連接結(jié)構(gòu)包括有第一固定結(jié)構(gòu)和第二固定結(jié)構(gòu)；所述第一固定結(jié)構(gòu)向基板層傾斜設(shè)置，且斜向嵌入基板層內(nèi)；所述第二固定結(jié)構(gòu)半包覆有散熱層。所述金屬板對(duì)稱設(shè)置有若干加強(qiáng)結(jié)構(gòu)；所述加強(qiáng)結(jié)構(gòu)的橫截面呈斜T形字狀；所述加強(qiáng)結(jié)構(gòu)的高度沿金屬板兩端向中間依次遞減；所述加強(qiáng)結(jié)構(gòu)嵌入基板層內(nèi)。該結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，不僅增加了PCB電路板的抗彎強(qiáng)度；還增加了導(dǎo)熱柱和散熱層，在一定程度上將導(dǎo)電層上方的熱量傳入PCB電路板下方，有利于導(dǎo)電層上的元器件的正常使用。 |
