一種防止PCB熱變形的工裝夾具
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201921687996.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN211240337U | 公開(公告)日 | 2020-08-11 |
申請公布號 | CN211240337U | 申請公布日 | 2020-08-11 |
分類號 | H05K3/22(2006.01)I;H05K7/14(2006.01)I | 分類 | - |
發(fā)明人 | 羅旭輝;姚華林;葉卓曉 | 申請(專利權(quán))人 | 四川瑞昊微電子科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市深軟翰琪知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 徐翀 |
地址 | 628000四川省廣元市廣元經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)石龍工業(yè)園(宏天電子產(chǎn)業(yè)園) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種防止PCB熱變形的工裝夾具,包括上壓板和下頂板;所述上壓板的下表面設(shè)有若干根壓條,用于將PCB壓緊在下頂板上;所述下頂板上開設(shè)有與抽真空裝置連接的多個真空吸附孔,所述真空吸附孔用于對所述下頂板上放置的PCB進(jìn)行吸附固定。本實(shí)用新型的工裝夾具采用上壓板和下頂板相結(jié)合的結(jié)構(gòu),下頂板開設(shè)真空吸附孔來吸附固定PCB,而上壓板設(shè)壓條來壓緊固定PCB,從而,夾緊固定PCB防止其變形,以減少或避免其在封裝過程中的熱變形。實(shí)踐證明,采用該種改良的工裝夾具,可以明顯改良PCB熱變形帶來的封裝工藝上的不良影響。?? |
