一種高SNR的硅麥克風(fēng)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201721135190.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN207269268U | 公開(kāi)（公告）日 | 2018-04-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN207269268U | 申請(qǐng)公布日 | 2018-04-24 |
| 分類(lèi)號(hào) | H04R19/04 | 分類(lèi) | 電通信技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 羅旭輝 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 四川瑞昊微電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市深軟翰琪知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 徐翀 |
| 地址 | 518000 廣東省深圳市龍華新區(qū)龍華街道清祥路清湖工業(yè)園寶能科技園9棟A座6E | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種高SNR的硅麥克風(fēng)，包括：PCB，并列安裝在所述PCB上的第一殼體和第二殼體，以及，貼裝在所述PCB上且位于所述第一殼體內(nèi)的MEMS芯片和IC芯片；所述第一殼體內(nèi)形成有第一腔體，所述MEMS芯片和所述PCB之間形成有芯片腔體，所述第二殼體內(nèi)形成有第二腔體，所述第二腔體和所述芯片腔體通過(guò)所述PCB內(nèi)部開(kāi)設(shè)的導(dǎo)聲通道連通，所述第二殼體上開(kāi)設(shè)有聲學(xué)孔。本實(shí)用新型實(shí)施例具有以下優(yōu)點(diǎn)：1、可以提高硅麥克風(fēng)的靈敏度和SNR，還可以改善硅麥克風(fēng)的高頻頻率響應(yīng)；2、避免了光噪聲對(duì)MEMS的不良影響；3、可以提高硅麥克風(fēng)的環(huán)境適應(yīng)性。 |
