一種高SNR的硅麥克風(fēng)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201721135190.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN207269268U | 公開(公告)日 | 2018-04-24 |
申請公布號 | CN207269268U | 申請公布日 | 2018-04-24 |
分類號 | H04R19/04 | 分類 | 電通信技術(shù); |
發(fā)明人 | 羅旭輝 | 申請(專利權(quán))人 | 四川瑞昊微電子科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市深軟翰琪知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 徐翀 |
地址 | 518000 廣東省深圳市龍華新區(qū)龍華街道清祥路清湖工業(yè)園寶能科技園9棟A座6E | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種高SNR的硅麥克風(fēng),包括:PCB,并列安裝在所述PCB上的第一殼體和第二殼體,以及,貼裝在所述PCB上且位于所述第一殼體內(nèi)的MEMS芯片和IC芯片;所述第一殼體內(nèi)形成有第一腔體,所述MEMS芯片和所述PCB之間形成有芯片腔體,所述第二殼體內(nèi)形成有第二腔體,所述第二腔體和所述芯片腔體通過所述PCB內(nèi)部開設(shè)的導(dǎo)聲通道連通,所述第二殼體上開設(shè)有聲學(xué)孔。本實用新型實施例具有以下優(yōu)點:1、可以提高硅麥克風(fēng)的靈敏度和SNR,還可以改善硅麥克風(fēng)的高頻頻率響應(yīng);2、避免了光噪聲對MEMS的不良影響;3、可以提高硅麥克風(fēng)的環(huán)境適應(yīng)性。 |
