陶瓷片激光切割設備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111647316.6 申請日 -
公開（公告）號 CN114147373A 公開（公告）日 2022-03-08
申請公布號 CN114147373A 申請公布日 2022-03-08
分類號 B23K26/38（2014.01）I;B23K26/402（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I;B23K26/03（2006.01）I;B23K26/142（2014.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 高壘;林小波;孫嘉寧;陳金祥;陳奇;黃沖;楊小君;朱建海 申請（專利權）人 廣東中科微精光子制造科技有限公司
代理機構 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 代理人 岳顯峰
地址 523000廣東省東莞市松山湖園區(qū)桃園路1號9棟301室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種陶瓷片激光切割設備，包括上料裝置、傳送裝置、激光切割裝置及布置于上料裝置與激光切割裝置處的視覺識別裝置，上料裝置與激光切割裝置設于傳送裝置的前后兩相對側，傳送裝置包括兩直線模組及兩載具，載具在直線模組的驅使下往返于上料裝置與激光切割裝置之間，并具有固定陶瓷片的安置箱，安置箱的可開合的箱蓋上安設有透射玻璃，上料裝置將陶瓷片于兩安置箱中交替安放及取送，且通過視覺識別裝置對陶瓷片的安放位置進行調整，激光切割裝置往返于兩直線模組之間，使其激光束在與之呈同軸布置的視覺識別裝置的配合下，呈垂直地穿過透射玻璃以對安置箱中的陶瓷片進行切割，且切割時，載具還從上下兩相對側對陶瓷片進行吹風除塵。