基于激光處理的透明材料加工系統(tǒng)及方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110986464.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113664388A 公開（公告）日 2021-11-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN113664388A 申請(qǐng)公布日 2021-11-19
分類號(hào) B23K26/38（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 張波;翟瑞;楊小君;朱建海;林小波 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣東中科微精光子制造科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 張艷美;趙貫杰
地址 523000廣東省東莞市松山湖園區(qū)桃園路1號(hào)9棟301室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種基于激光處理的透明材料加工系統(tǒng)及方法，其中該方法包括：首先，通過(guò)激光刻蝕的方式在透明材料待切割軌跡線內(nèi)部區(qū)域切出一預(yù)裂槽；然后，控制貝塞爾激光切割器的貝塞爾光束沿透明材料待切割軌跡線移動(dòng)，以在透明材料上形成一切割軌跡；最后，控制裂片器發(fā)出的切割激光沿貝塞爾激光切割器形成的切割軌跡移動(dòng)，以使得切割軌跡與預(yù)裂槽之間的余料脫落；通過(guò)上述貝塞爾光束與激光刻蝕相結(jié)合的切割方式，即使對(duì)于復(fù)雜的切割圖案或者有內(nèi)槽的切割環(huán)境，也可很容易地將切割區(qū)域裂解下來(lái)，而且有效確保切口質(zhì)量。