基于激光制孔的表面高完整性微孔加工方法及系統(tǒng)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111224658.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN113828932A | 公開（公告）日 | 2021-12-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113828932A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-12-24 |
| 分類號(hào) | B23K26/362（2014.01）I;B23K26/082（2014.01）I | 分類 | 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 張玉濤;薛建雄;楊康;林小波;楊小君;朱建海 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 廣東中科微精光子制造科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 張艷美;趙貫杰 |
| 地址 | 523000廣東省東莞市松山湖園區(qū)桃園路1號(hào)9棟301室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種基于激光制孔的表面高完整性微孔加工方法及系統(tǒng)，其中該方法包括：提供一激光發(fā)射器，激光發(fā)射器可發(fā)出逐層平面掃描和縱向進(jìn)給的蝕刻激光，以通過逐層平底推進(jìn)的方式在加工件上的目標(biāo)位置制孔；控制激光發(fā)射器在每一掃描層的掃描路徑，使得激光發(fā)射器發(fā)射出的蝕刻激光在每一掃描層沿螺旋軌跡線旋轉(zhuǎn)移動(dòng)，以在加工件的每一掃描層上形成包括若干環(huán)掃圈數(shù)的螺旋蝕刻線；本發(fā)明孔加工方法采用螺旋掃描的方式進(jìn)行制孔工作，從而保證每一圈的材料祛除力度及每一處激光與材料作用的時(shí)間相同，而且由于蝕刻激光在進(jìn)給方向上能量密度分布較大，因此可得到更高的加工效率，而且通過螺旋掃描可有效提高孔表面完整度。 |
