金手指激光切割系統(tǒng)及切割方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111265122.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113787267A 公開（公告）日 2021-12-14
申請公布號 CN113787267A 申請公布日 2021-12-14
分類號 B23K26/38;B23K26/064;B23K26/70;B23K37/04;B23K26/142 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 林東濤;薛建雄;翟瑞;林小波;楊小君;朱建海 申請（專利權）人 廣東中科微精光子制造科技有限公司
代理機構 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 代理人 張艷美;陳進芳
地址 523000 廣東省東莞市松山湖園區(qū)桃園路1號9棟301室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種金手指激光切割系統(tǒng)，包括光路加工裝置、切割治具裝置及離子風除塵裝置，切割治具裝置包括吸附系統(tǒng)及切割專用治具，切割專用治具包括吸附平面及凹設于吸附平面的切割槽，吸附平面、切割槽的底部都均勻地開設有氣流通孔，切割專用治具承載金手指時使其切割部位懸于切割槽的上方，在吸附系統(tǒng)的作用下通過氣流通孔將金手指吸附于吸附平面；光路加工裝置包括光源模塊、控制加工模塊，控制加工模塊用于控制光源模塊產(chǎn)生的超快平頂激光束沿切割槽的軸向移動以對金手指進行切割，切割過程中產(chǎn)生的碳化粉塵通過離子風除塵裝置進行清除。本發(fā)明在保證加工的外觀及效果的同時，還實現(xiàn)了高效無碳化切割。本發(fā)明還公開一種金手指激光切割方法。