一種便于散熱的IC卡封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020212545.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN211264346U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-08-14 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211264346U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-08-14 |
| 分類(lèi)號(hào) | G06K19/077(2006.01)I | 分類(lèi) | - |
| 發(fā)明人 | 馮詩(shī)琳 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 深圳市恒盛通科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市朝聞專(zhuān)利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 譚育華 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市福田區(qū)沙頭街道天安社區(qū)泰然四路6號(hào)天安數(shù)碼時(shí)代大廈主樓2006--2008 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供一種便于散熱的IC卡封裝結(jié)構(gòu)，涉及IC卡封裝技術(shù)領(lǐng)域，包括基板，基板的上端固定連接有放置座，基板的上端固定連接有兩個(gè)輔助桿組，兩個(gè)輔助桿組的表面滑動(dòng)連接有滑板，滑板的表面固定連接有壓板，壓板的底端設(shè)有加熱壓片，兩個(gè)輔助桿組的上端均固定連接有限位塊。本實(shí)用新型，將IC卡加工模具放在放置座的上端，由于導(dǎo)管和自來(lái)水管道連通，通過(guò)自來(lái)水在導(dǎo)管內(nèi)部流通，從而使自來(lái)水將導(dǎo)管吸收的熱量進(jìn)行輸送走，導(dǎo)管通過(guò)限位片和放置座內(nèi)部散熱孔連接，借助金屬限位片夾塊放置座和導(dǎo)管之間的熱傳遞，從而借助導(dǎo)管對(duì)放置座進(jìn)行散熱，從而避免IC卡封裝過(guò)程中容易產(chǎn)生大量熱量，高溫降低IC卡的成型速度的問(wèn)題。?? |
