平板電腦集成電路芯片散熱結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202020212932.3 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN211264265U | 公開（公告）日 | 2020-08-14 |
| 申請公布號 | CN211264265U | 申請公布日 | 2020-08-14 |
| 分類號 | G06F1/20(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 馮詩琳 | 申請（專利權(quán)）人 | 深圳市恒盛通科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市朝聞專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 譚育華 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市福田區(qū)沙頭街道天安社區(qū)泰然四路6號天安數(shù)碼時(shí)代大廈主樓2006--2008 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及集成芯片散熱領(lǐng)域，具體的說是平板電腦集成電路芯片散熱結(jié)構(gòu)，包括平板底板，平板底板的頂端固定連接有集成電路芯片底座，集成電路芯片底座的頂端固定焊接有芯片組，集成電路芯片底座的一端固定連接有導(dǎo)熱銅管，導(dǎo)熱銅管遠(yuǎn)離集成電路芯片底座的一端固定連接有固定板，且導(dǎo)熱銅管的底端與平板底板固定連接，設(shè)置在散熱片支架頂端的散熱硅脂，因在芯片組工作時(shí)，會(huì)通過導(dǎo)熱銅管將熱量帶入散熱片支架內(nèi)部，將熱量傳導(dǎo)給散熱片支架內(nèi)部，通過散熱鰭片將熱量傳送給散熱片支架上的金屬片，使金屬片將熱量直接傳送至平板電腦的金屬外殼上，使其散熱，這樣可以不需要散熱電片，使材料更為節(jié)省，降低材料成本。?? |
