一種半纖制木糖精制高粒度工藝控制方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111026611.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113897464A 公開（公告）日 2022-01-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN113897464A 申請(qǐng)公布日 2022-01-07
分類號(hào) C13K13/00（2006.01）I 分類 糖工業(yè)〔4〕;
發(fā)明人 吳限智;莫世清;黃錢威;文意成;劉濤;王戰(zhàn)龍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 四川雅華生物有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都天嘉專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 彭紅艷
地址 644002四川省宜賓市翠屏區(qū)南廣鎮(zhèn)鹽坪壩工業(yè)園區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及木糖生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種半纖制木糖精制高粒度工藝控制方法，包括以下步驟：半纖維素提取、半纖維素酸水解、脫色處理、電滲析處理、離子交換處理、蒸發(fā)濃縮、降溫結(jié)晶、離心處理、干燥處理和木糖包裝；所述蒸發(fā)濃縮具體指通過蒸發(fā)濃縮控制木糖純度和折光，控制純度75?78%的木糖對(duì)應(yīng)折光78?79%，或控制純度72?75%的木糖對(duì)應(yīng)折光79?80%；所述降溫結(jié)晶具體指：通過溫度的優(yōu)化，優(yōu)化木糖結(jié)晶的初始結(jié)晶粒生成溫度降低速率，在70度降至55度時(shí)，采用0.25?0.35度/小時(shí)進(jìn)行降溫，在55度?32度采用快速降溫的方式進(jìn)行降溫。通過本控制方法，能有效80目以上的粒徑占比，有效解決成品粒度不滿足要求的問題。