一種外殼結構件孔位處的貼布裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202121649512.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN214945536U | 公開(公告)日 | 2021-11-30 |
申請公布號 | CN214945536U | 申請公布日 | 2021-11-30 |
分類號 | F16B11/00(2006.01)I | 分類 | 工程元件或部件;為產生和保持機器或設備的有效運行的一般措施;一般絕熱; |
發(fā)明人 | 金耀青;鄒艷林;曾海波;董旬 | 申請(專利權)人 | 惠州市格林通訊設備制造有限公司 |
代理機構 | 廣州浩泰知識產權代理有限公司 | 代理人 | 張金昂 |
地址 | 516003廣東省惠州市惠城區(qū)三棟數碼工業(yè)園恒裕一路3號(1號廠房) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型提供一種外殼結構件孔位處的貼布裝置,包括工作臺,工作臺的上方設有可上下活動的上熱壓模塊,工作臺上設有多個支撐塊和可與上熱壓模塊配合的下熱壓模塊,多個支撐塊和下熱壓模塊可圍合成支撐區(qū)域,下熱壓模塊的上端面安裝有硅膠頭;當將待加工的外殼結構件放置在支撐區(qū)域時,硅膠頭對準并卡進待加工的外殼結構件的孔位,可將孔位邊緣呈水平方向的布料擠壓向豎直方向;再啟動使上熱壓模塊壓向硅膠頭,將硅膠頭壓得向周邊變形進而將豎直方向的布料壓向并貼合在外殼背面待加工的外殼結構件的背面水平面上。該裝置使用提高了生產效率,縮短了單件的生產耗時,并確保了孔位處布料折邊與貼合的均勻度。 |
