一種反應(yīng)裝置及其加工方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010722636.2 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN112569881A | 公開(公告)日 | 2021-03-30 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN112569881A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-30 |
分類號(hào) | B01J19/00 | 分類 | 一般的物理或化學(xué)的方法或裝置; |
發(fā)明人 | 馬亞丹 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 蘇州恒瑞宏遠(yuǎn)醫(yī)療科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 上海漢聲知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 周君;胡晶 |
地址 | 215002 江蘇省蘇州市中國(guó)(江蘇)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)蘇州片區(qū)蘇州工業(yè)園區(qū)星湖街218號(hào)B9樓101D單元 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供了一種反應(yīng)裝置及其加工方法,其中反應(yīng)裝置包括主體結(jié)構(gòu)層和封裝層,所述主體結(jié)構(gòu)層集成有液珠的槽,所述封裝層疊置于所述主體結(jié)構(gòu)層的一側(cè);其中,所述主體結(jié)構(gòu)層與所述封裝層采用同種材料制成,且所述主體結(jié)構(gòu)層的熔融溫度高于所述封裝層的熔融溫度,所述主體結(jié)構(gòu)層與所述封裝層通過熱鍵合方式連接。本發(fā)明提供的反應(yīng)裝置,具有一體化、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、強(qiáng)度高等優(yōu)點(diǎn),顯著提升液珠生成的穩(wěn)定性,同時(shí)具備制作效率高、質(zhì)量好、適合批量化生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn),對(duì)于反應(yīng)裝置應(yīng)用在臨床診斷、藥物分析、環(huán)境監(jiān)測(cè)、食品開發(fā)等領(lǐng)域具有重大意義。 |
