光敏芯片測(cè)試基板裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023353046.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN214335143U 公開(kāi)(公告)日 2021-10-01
申請(qǐng)公布號(hào) CN214335143U 申請(qǐng)公布日 2021-10-01
分類(lèi)號(hào) G01R31/28(2006.01)I 分類(lèi) 測(cè)量;測(cè)試;
發(fā)明人 孫奪;劉大福 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 無(wú)錫中科德芯感知科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海弼興律師事務(wù)所 代理人 楊東明;羅洋
地址 214028江蘇省無(wú)錫市新吳區(qū)弘毅路10號(hào)金乾座901—910室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種光敏芯片測(cè)試基板裝置包括:基板本體;保護(hù)殼和可透光的窗口片,保護(hù)殼的一端可拆卸地固定于基板本體的端面上,并在基板本體上圍合成一個(gè)用于容置光敏芯片的保護(hù)腔,保護(hù)殼上遠(yuǎn)離基板本體的一端具有一窗口,窗口片的四周固定于窗口;及一一對(duì)應(yīng)設(shè)置的鍵壓電極和延伸電極,鍵壓電極固定于基板本體的端面,延伸電極的一端與鍵壓電極電性連接,且延伸電極的另一端用于和光敏芯片電性連接,延伸電極與保護(hù)殼絕緣設(shè)置。首先通過(guò)基板本體上的保護(hù)殼將光敏芯片完整覆蓋,避免測(cè)試過(guò)程中光敏芯片產(chǎn)生物理?yè)p傷。再者,通過(guò)螺釘及限位插片的組合,保護(hù)殼與基板本體實(shí)現(xiàn)可拆卸連接,具有良好的可操作性和重復(fù)使用性。