定位工裝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121345033.1 申請日 -
公開（公告）號 CN215701017U 公開（公告）日 2022-02-01
申請公布號 CN215701017U 申請公布日 2022-02-01
分類號 B25B11/00（2006.01）I;F16B11/00（2006.01）I 分類 手動工具；輕便機(jī)動工具；手動器械的手柄；車間設(shè)備；機(jī)械手;
發(fā)明人 王鎮(zhèn);劉大福 申請（專利權(quán)）人 無錫中科德芯感知科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海弼興律師事務(wù)所 代理人 楊東明;何濤
地址 214028江蘇省無錫市新吳區(qū)弘毅路10號金乾座901—910室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種定位工裝，所述定位工裝用于紅外探測器的封裝貼片固化，所述紅外探測器包括管殼和芯片基板，所述芯片基板固定于所述管殼內(nèi)，所述定位工裝包括：定位組件，所述定位組件用于對所述管殼進(jìn)行定位；限位組件，所述限位組件設(shè)于所述定位組件的內(nèi)側(cè)，所述限位組件用于阻止所述芯片基板與所述管殼發(fā)生相對移動。該定位工裝能夠避免由于膠水的流動性而導(dǎo)致芯片基板與管殼的相對位置發(fā)生偏差，提高了紅外探測器封裝貼片的準(zhǔn)確度，同時(shí)定位工裝直接限定了芯片基板的位置，使得操作人員不必為了提高精確度反復(fù)測量其位置，減少了固化的準(zhǔn)備時(shí)間，大大提高了紅外探測器貼片固化的效率。