PCB板階梯孔的制造方法及PCB板
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201711260554.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN109874229B | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-04-09 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN109874229B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-04-09 |
| 分類號(hào) | H05K3/00(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 秦運(yùn)杰;李曉 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 珠海方正科技多層電路板有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 宋揚(yáng);劉芳 |
| 地址 | 100871北京市海淀區(qū)成府路298號(hào)中關(guān)村方正大廈9層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供的PCB板階梯孔的制造方法及PCB板，通過(guò)采用在PCB的基板的內(nèi)銅層的預(yù)設(shè)層處預(yù)留一空白區(qū)；沿所述空白區(qū)的軸心鉆孔，形成具有階梯型孔結(jié)構(gòu)的階梯孔；其中，所述階梯孔的階梯部位于所述空白區(qū)，且所述階梯孔的軸心與所述空白區(qū)的軸心重合，從而獲得具有階梯孔的PCB板。且采用上述制造方法獲得的PCB板，由于存在空白區(qū)結(jié)構(gòu)，其在形成PCB板的階梯孔的過(guò)程中不易出現(xiàn)銅瘤，進(jìn)而提高了PCB板的良品率。?? |
