印制電路板和印制電路板的制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010053291.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113141706A 公開(kāi)（公告）日 2021-07-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN113141706A 申請(qǐng)公布日 2021-07-20
分類號(hào) H05K1/14（2006.01）I;H05K3/36（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 唐金彪;江民權(quán);徐朝暉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 珠海方正科技多層電路板有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京友聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 汪海屏
地址 100871北京市海淀區(qū)成府路298號(hào)方正大廈9層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種印制電路板和印制電路板的制作方法，印制電路板包括：第一印制電路板本體，設(shè)有第一配合部；第二印制電路板本體，相對(duì)于第一印制電路板本體并列設(shè)置，并設(shè)有第二配合部；其中，第一配合部和第二配合部相互配合，以使得第一印制電路板本體和第二印制電路板本體相互連接。通過(guò)印制電路板的制作方法可以按需要的長(zhǎng)度制出印制電路板，克服了設(shè)備加工制出整體結(jié)構(gòu)的印制電路板不能滿足一定長(zhǎng)度要求的技術(shù)問(wèn)題。