電路板金手指的制作方法和帶有金手指的電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010123131.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113316327A 公開（公告）日 2021-08-27
申請公布號 CN113316327A 申請公布日 2021-08-27
分類號 H05K3/40（2006.01）I;H05K3/24（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 陳杰標(biāo);江民權(quán) 申請（專利權(quán)）人 珠海方正科技多層電路板有限公司
代理機構(gòu) 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 文小莉;臧建明
地址 100871北京市海淀區(qū)成府路298號中關(guān)村方正大廈9層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種電路板金手指的制作方法和帶有金手指的電路板，包括在電路板上形成環(huán)狀的且下凹的外形軌跡，外形軌跡圍設(shè)在所述電路板上設(shè)置多個金手指的區(qū)域外，多個金手指包括至少一個靠近外形軌跡設(shè)置的分段金手指，在外形軌跡圍設(shè)的所述電路板上形成導(dǎo)電層，對導(dǎo)電層圖形化處理形成多個電鍍預(yù)留區(qū)、多個電鍍引線和至少一個假手指焊盤，多個電鍍預(yù)留區(qū)包括與所述金手指對應(yīng)的第一電鍍預(yù)留區(qū)以及與分段金手指的分段區(qū)域?qū)?yīng)的第二電鍍預(yù)留區(qū)，假手指焊盤位于外形軌跡和與外形軌跡靠近的第二電鍍預(yù)留區(qū)之間，本發(fā)明提供的電路板金手指的制作方法，解決了現(xiàn)有技術(shù)中制作分段金手指時存在的蝕刻不盡而對絕緣性能造成影響的問題。