導(dǎo)電膠的安裝工藝、電路板的生產(chǎn)工藝和電路板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010000725.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113068321A 公開(kāi)（公告）日 2021-07-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN113068321A 申請(qǐng)公布日 2021-07-02
分類號(hào) H05K3/30（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 梁錦練;徐朝暉;江民權(quán) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 珠海方正科技多層電路板有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京友聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 尚志峰;胡曉明
地址 100871北京市海淀區(qū)成府路298號(hào)方正大廈9層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提出了一種導(dǎo)電膠的安裝工藝、電路板的生產(chǎn)工藝和電路板；其中，導(dǎo)電膠具有相對(duì)設(shè)置的第一面和第二面，第一面和第二面上分別設(shè)有離型膜，導(dǎo)電膠的安裝工藝包括：去除導(dǎo)電膠的第一面的離型膜；從第一面加工導(dǎo)電膠；將加工完的導(dǎo)電膠通過(guò)第一面粘貼在第一基材上；去除導(dǎo)電膠的第二面的離型膜；將第二基材放置到導(dǎo)電膠的第二面上。通過(guò)本發(fā)明的技術(shù)方案，有效地減少了導(dǎo)電膠在壓合后的偏位，減少了流膠不均勻、填膠空洞等風(fēng)險(xiǎn)。