用于檢測印制電路板加工偏移的檢測結構和檢測方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010005757.5 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN113079655A | 公開（公告）日 | 2021-07-06 |
| 申請公布號 | CN113079655A | 申請公布日 | 2021-07-06 |
| 分類號 | H05K3/46（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I | 分類 | 其他類目不包含的電技術; |
| 發(fā)明人 | 金立奎;陳德福;車世民;王細心 | 申請（專利權）人 | 珠海方正科技多層電路板有限公司 |
| 代理機構 | 北京友聯(lián)知識產權代理事務所（普通合伙） | 代理人 | 汪海屏;劉瀟 |
| 地址 | 100871北京市海淀區(qū)成府路298號方正大廈9層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種用于檢測印制電路板加工偏移的檢測結構和檢測方法。所述用于檢測印制電路板加工偏移的檢測結構設于印制電路板上，其包括：第一通孔；第二通孔，與第一通孔間隔設置；第一焊盤，設于第一通孔上；第二焊盤，與第一焊盤間隔設置；其中，多個第二通孔共同包圍限定出圓形結構，第一通孔設置于圓形結構的外部，第二焊盤設于圓形結構的內部。本發(fā)明能夠對印制電路板加工制造過程中產生的偏移進行精確檢測，以便及時發(fā)現(xiàn)不良品，提高產品質量和出廠合格率。 |
