鉆非金屬化孔的方法和印制電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110447062.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113194620A 公開（公告）日 2021-07-30
申請公布號 CN113194620A 申請公布日 2021-07-30
分類號 H05K3/06（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;H05K3/40（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 陳杰標(biāo);何為;王守緒;陳苑明;周國云 申請（專利權(quán)）人 珠海方正科技多層電路板有限公司
代理機構(gòu) 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 朱穎;黃健
地址 519002廣東省珠海市香洲區(qū)前山白石路107號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┮环N鉆非金屬化孔的方法和印制電路板，該方法包括：在目標(biāo)基板上一次鉆出第一通孔以及第二通孔，以得到通孔板，第一通孔為金屬化孔，第二通孔為非金屬化孔；對通孔板進行化學(xué)沉銅和電鍍銅，得到銅板；對銅板進行負片圖形轉(zhuǎn)移，以得到干膜板，其中，在蓋干膜時，在第二通孔處的干膜上設(shè)置圓孔，第二通孔的焊盤孔環(huán)小于孔環(huán)閾值；對干膜板進行酸性蝕刻，通過圓孔蝕刻掉第二通孔中的銅，以得到目標(biāo)非金屬化孔。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本申請通過一次鉆孔鉆出金屬化孔和非金屬化孔，克服了二次鉆孔時焊盤孔環(huán)易脫落的問題，以及降低了印制電路板的生產(chǎn)成本，提高了印制電路板的制作效率。