PCB加工設(shè)備及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010066498.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113141721A 公開（公告）日 2021-07-20
申請公布號 CN113141721A 申請公布日 2021-07-20
分類號 H05K3/06（2006.01）I;H05K3/26（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 付藝;羅貴資;陳顯任 申請（專利權(quán)）人 珠海方正科技多層電路板有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 徐靜;劉芳
地址 100871北京市海淀區(qū)成府路298號中關(guān)村方正大廈9層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┮环NPCB加工設(shè)備及方法。該設(shè)備包括：依次連接的放板模塊、蝕刻模塊、第一處理模塊、膨松模塊、褪膜模塊、第二處理模塊、收板模塊；放板模塊用于獲取印制電路板PCB，蝕刻模塊用于對PCB進(jìn)行蝕刻，第一處理模塊用于清洗蝕刻模塊蝕刻后的PCB，膨松模塊用于對清洗后的PCB的干膜進(jìn)行溶脹，褪膜模塊用于對溶脹后的PCB的干膜進(jìn)行褪洗，第二處理模塊用于沖洗褪洗后的PCB上的干膜碎屑，收板模塊用于收集第二處理模塊沖洗后的PCB。實現(xiàn)了PCB鍍金引線蝕刻過程中對PCB連續(xù)進(jìn)行蝕刻、褪膜，無需人工將處理后的PCB運(yùn)輸至膨松模塊，也無需人工將處理后的PCB運(yùn)輸至第二處理模塊，能夠提升PCB鍍金引線蝕刻效率。