電鍍能力評估方法、電鍍方法及裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010144323.3 申請日 -
公開（公告）號 CN113355709A 公開（公告）日 2021-09-07
申請公布號 CN113355709A 申請公布日 2021-09-07
分類號 C25D5/10（2006.01）I;C25D21/12（2006.01）I;C25D21/00（2006.01）I;C25D17/00（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設備〔4〕;
發(fā)明人 付藝;陳顯任;譚松 申請（專利權）人 珠海方正科技多層電路板有限公司
代理機構 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 代理人 張娜;劉芳
地址 100871北京市海淀區(qū)成府路298號中關村方正大廈9層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┮环N電鍍能力評估方法、電鍍方法及裝置。該方法包括：根據(jù)第一電鍍面積，確定第一電鍍銅厚，并根據(jù)第二電鍍面積，確定第二電鍍銅厚。根據(jù)第一電鍍銅厚和第二電鍍銅厚，確定密集孔的待處理PCB板的密集孔電鍍能力值。根據(jù)該密集孔電鍍能力值，以及待處理PCB板的結構信息和目標銅厚，可以確定電鍍參數(shù)。進而，根據(jù)該電鍍參數(shù)，實現(xiàn)對待處理PCB板的電鍍。本申請的方法，增加了電鍍液在密集孔的待處理PCB板上的電鍍能力的評估準確性，提高了密集孔的待處理PCB板的電鍍質量。