一種高溫銅電子漿料的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410261337.8 申請日 -
公開（公告）號 CN104036876B 公開（公告）日 2016-08-24
申請公布號 CN104036876B 申請公布日 2016-08-24
分類號 H01B13/00(2006.01)I;H01B1/16(2006.01)N;H01B1/22(2006.01)N 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 蘇曉磊;劉曉琴;屈銀虎;賈艷;王俊勃;賀辛亥;徐潔;付翀;劉松濤 申請（專利權(quán)）人 上海正銀電子材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 西安弘理專利事務(wù)所 代理人 西安工程大學(xué);大連海外華昇電子科技有限公司
地址 710048 陜西省西安市碑林區(qū)金花南路19號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種高溫銅電子漿料的制備方法，分別配制1μm或15μm銅粉混合溶劑；去除1μm或15μm銅粉混合溶劑中多余的H+，得到預(yù)包覆1μm或15μm銅粉；將松油醇、乙基纖維素、乙酸乙酯、聚醚消泡劑、氨丙基三乙氧基硅烷混合，水浴加熱直至溶解完全，得到有機(jī)載體；將預(yù)包覆1μm銅粉、預(yù)包覆15μm銅粉、玻璃粉和有機(jī)載體混合均勻即得。本發(fā)明高溫銅電子漿料的制備方法，制備流程簡單，不需要專門的設(shè)備即可進(jìn)行生產(chǎn)，有效的降低了生產(chǎn)的成本；制備出的銅電子漿料不僅導(dǎo)電性能優(yōu)異，還可以長期存放。