一種納米銀層滾鍍裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120102094.9 申請日 -
公開（公告）號 CN214193499U 公開（公告）日 2021-09-14
申請公布號 CN214193499U 申請公布日 2021-09-14
分類號 C25D17/16（2006.01）I;C25D17/04（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 袁增;齊紅敏;劉亞林 申請（專利權(quán)）人 上海正銀電子材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 201108上海市閔行區(qū)元江路5500號第1幢328室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種納米銀層滾鍍裝置，涉及滾鍍技術(shù)領(lǐng)域，包括用于盛放電解液、方形設(shè)置的鍍液池，且鍍液池位于滾鍍裝置的下方，所述鍍液池的四個側(cè)壁頂部的交接處均固定有安裝桿，且四個安裝桿之間依次通過的四個擋布相連接，所述鍍液池前后側(cè)的兩個擋布均由兩個拼接布組成；還包括收納拼合機(jī)構(gòu)，四個安裝桿上均設(shè)置有收納拼合機(jī)構(gòu)，且四個拼接布分別安裝在四個收納拼合機(jī)構(gòu)上；本實(shí)用新型四個擋布的設(shè)置，對鍍液池內(nèi)的液體進(jìn)行阻擋，防止飛濺，一是對工作人員進(jìn)行保護(hù)，二是防止液體飛濺在地面上影響工作環(huán)境，最后，收納拼合機(jī)構(gòu)可以使得鍍液池前后的兩個擋布能夠收納自如，使用更加方便。