一種模塊電源的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120938266.6 申請日 -
公開（公告）號 CN215268991U 公開（公告）日 2021-12-21
申請公布號 CN215268991U 申請公布日 2021-12-21
分類號 H05K5/02（2006.01）I;H02M1/00（2007.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 趙清國 申請（專利權(quán)）人 綿陽昊天信息技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都睿道專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陶紅
地址 621000四川省綿陽市河北——平武工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種模塊電源的封裝結(jié)構(gòu)，包括中框和底板，該中框設(shè)有粘接板，該底板設(shè)有凹槽，該凹槽槽底設(shè)有槽內(nèi)凸出部和第一溢膠容置槽，該槽內(nèi)凸出部配置有涂覆有粘合劑的第一粘接斜面，第一溢膠容置槽位于該槽內(nèi)凸出部的一側(cè)，該第一溢膠容置槽與該第一粘接斜面低位端連接，該粘接板底面設(shè)有容置該槽內(nèi)凸出部的內(nèi)凹部，該內(nèi)凹部配置有第二粘接斜面，該第二粘接斜面通過該粘合劑與該第一粘接斜面粘接，該第二粘接斜面一端與該第一粘接斜面高位端抵接，該第一粘接斜面與該第二粘接斜面之間設(shè)有容膠間隙，該容膠間隙的間隙寬度從該第一粘接斜面的高位端至低位端逐漸增大。在膠粘中框與底板時(shí)，本實(shí)用新型能夠避免中框與底板之間出現(xiàn)溢膠。