晶片研磨裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122784637.2 申請日 -
公開（公告）號 CN216399206U 公開（公告）日 2022-04-29
申請公布號 CN216399206U 申請公布日 2022-04-29
分類號 B24B37/08（2012.01）I;B24B37/34（2012.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 張佳浩;楊良;曾柏翔;李瑞評;陳銘欣 申請（專利權(quán)）人 福建晶安光電有限公司
代理機構(gòu) 北京漢之知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 高園園
地址 362411福建省泉州市安溪縣湖頭鎮(zhèn)橫山村光電產(chǎn)業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種晶片研磨裝置，該裝置包括上研磨盤、下研磨盤、太陽輪、外齒輪、若干第一行星輪及若干第二行星輪，其中，上研磨盤與下研磨盤同軸且上下對應(yīng)配置；太陽輪同軸設(shè)置于上研磨盤與下研磨盤之間；外齒輪設(shè)置于下研磨盤外邊緣；若干第一行星輪設(shè)置于太陽輪與外齒輪之間，與太陽輪嚙合且與所述外齒輪不直接接觸；第二行星輪分別與第一行星輪及外齒輪嚙合。本實用新型的晶片研磨裝置不僅填補了研磨盤面的空白區(qū)域，提高產(chǎn)能，而且使研磨盤面對襯底的磨耗更均勻，進而優(yōu)化襯底的平整度。