一種晶片自動(dòng)噴灑設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202122339732.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN216413017U 公開(kāi)（公告）日 2022-04-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN216413017U 申請(qǐng)公布日 2022-04-29
分類號(hào) H01L21/67（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鄭賢良;劉增偉;曾柏翔;李瑞評(píng);鄭琳 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 福建晶安光電有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京金咨知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 尤樟華
地址 362411福建省泉州市安溪縣湖頭鎮(zhèn)橫山村光電產(chǎn)業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種晶片自動(dòng)噴灑設(shè)備，所述晶片自動(dòng)噴灑設(shè)備包括機(jī)架和安裝在所述機(jī)架上的上料裝置、烘烤裝置、噴灑裝置、下料裝置和傳送裝置；所述上料裝置、烘烤裝置、噴灑裝置、下料裝置均順序布置在所述傳送裝置的上方，所述上料裝置用于將晶片裝載到傳送裝置上，所述烘烤裝置用于烘烤晶片，所述噴灑裝置用于將溶液噴灑到晶片上，所述下料裝置用于將晶片從傳送裝置上取下，所述傳送裝置用于將晶片傳送至各工藝段的裝置。該設(shè)備依照人工噴灑流程及制程要求，可依序自動(dòng)完成上料、傳送、烘烤、噴灑、收料等流程，在提高噴灑量準(zhǔn)確度及噴灑均勻性的同時(shí)，提高生產(chǎn)效率。