一種半導(dǎo)體晶圓加工中漿料的動(dòng)態(tài)替換控制方法及系統(tǒng)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010325280.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN111546214B | 公開（公告）日 | 2022-04-22 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111546214B | 申請(qǐng)公布日 | 2022-04-22 |
| 分類號(hào) | B24B29/02（2006.01）I;B24B57/00（2006.01）I;B24B57/02（2006.01）I;B24B49/00（2012.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分類 | 磨削；拋光; |
| 發(fā)明人 | 李瑞評(píng);曾柏翔;劉增偉;陳銘欣 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 福建晶安光電有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京漢之知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 高園園 |
| 地址 | 362411福建省泉州市安溪縣湖頭鎮(zhèn)橫山村光電產(chǎn)業(yè)園 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體晶圓加工中漿料的動(dòng)態(tài)替換控制方法及系統(tǒng)，該控制方法主要包括以下幾個(gè)模式：配制漿料、對(duì)漿料進(jìn)行動(dòng)態(tài)替換及對(duì)漿料中舊液進(jìn)行定量抽取排放；該控制方法可以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)漿料中的酸堿濃度、比重及液位，并根據(jù)監(jiān)測(cè)的酸堿濃度、比重及液位計(jì)算出所需要補(bǔ)充的酸液、堿液、磨液/磨料及水的量，定量地向漿料中補(bǔ)充有效成分；同時(shí)，該控制方法也可以對(duì)漿料中的舊液定量進(jìn)行抽取排放和動(dòng)態(tài)替換，使拋光制程中漿料的有效成分一直處于平衡狀態(tài)，減少人員操作的誤差，提高了拋光制程中加工能力的穩(wěn)定性。 |
