一種晶圓切割工作臺
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202122143659.0 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN216400147U | 公開(公告)日 | 2022-04-29 |
申請公布號 | CN216400147U | 申請公布日 | 2022-04-29 |
分類號 | B28D7/00(2006.01)I | 分類 | 加工水泥、黏土或石料; |
發(fā)明人 | 莫康;周志豪;王海呈;李賢途;劉亞彬;李志宇 | 申請(專利權(quán))人 | 福建晶安光電有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京金咨知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 尤樟華 |
地址 | 362411福建省泉州市安溪縣湖頭鎮(zhèn)橫山村光電產(chǎn)業(yè)園 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型提供一種晶圓切割工作臺,所述工作臺包括固定工作臺和第一活動工作臺;其中,所述固定工作臺的底部中間部位設(shè)有T型槽,所述第一活動工作臺呈“工”字型結(jié)構(gòu),其包括與所述T型槽結(jié)構(gòu)互補的T型連接部和位于所述T型連接部下方的底板,所述底板用于連接晶棒;所述第一活動工作臺可一段或更多段并列地安裝在所述固定工作臺的T型槽中。該晶圓切割工作臺通過將傳統(tǒng)工作臺分割兩個部分,其上部為固定工作臺,下部為活動工作臺,該晶圓切割工作臺可解決現(xiàn)有工作臺的荷重問題,僅需拆卸活動工作臺即可實現(xiàn)晶棒的裝載和卸載。 |
