一種濕法蝕刻裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202220484817.0 申請日 -
公開（公告）號 CN216413009U 公開（公告）日 2022-04-29
申請公布號 CN216413009U 申請公布日 2022-04-29
分類號 H01L21/306（2006.01）I;H01L21/683（2006.01）I;C30B33/10（2006.01）I;B01F31/441（2022.01）I;B01F35/90（2022.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李瑞評;鄭賢良;曾柏翔;張佳浩;林明順 申請（專利權(quán)）人 福建晶安光電有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京漢之知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 高園園
地址 362411福建省泉州市安溪縣湖頭鎮(zhèn)橫山村光電產(chǎn)業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體器件制造技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種濕法蝕刻裝置，濕法蝕刻裝置的刻槽包括外槽及內(nèi)槽，內(nèi)槽設(shè)置在外槽中，內(nèi)槽設(shè)置為上方開口的結(jié)構(gòu)，用于容納待蝕刻的襯底，并且內(nèi)槽的上表面低于外槽的上表面，蝕刻過程中，外槽中的蝕刻溶液的液面低于內(nèi)槽的上表面，內(nèi)槽中充滿蝕刻液，內(nèi)槽內(nèi)的蝕刻液自上方開口溢出至外槽，循環(huán)泵將外槽中的蝕刻溶液抽回至內(nèi)槽，實(shí)現(xiàn)蝕刻液的循環(huán)流動，提升蝕刻液的均勻性，同時(shí)蝕刻溶液與襯底表面形成相對運(yùn)動，降低縱向蝕刻與橫向蝕刻的蝕刻速率差異。支撐結(jié)構(gòu)設(shè)置為沿內(nèi)槽的高度方向可上下移動，并且可以帶動襯底360°旋轉(zhuǎn)，使蝕刻溶液濃度分布均勻化及溫場的均勻性，提升不同位置蝕刻的速率及性能均性化。