可拆卸式晶片承載盒

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121765734.0 申請日 -
公開（公告）號 CN215795087U 公開（公告）日 2022-02-11
申請公布號 CN215795087U 申請公布日 2022-02-11
分類號 B65D6/24（2006.01）I;B08B3/02（2006.01）I;B08B7/02（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細絲狀材料;
發(fā)明人 周志豪;劉建飛;黃建烽;林宏超;曾少杰 申請（專利權(quán)）人 福建晶安光電有限公司
代理機構(gòu) 北京金咨知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 宋教花;岳燕敏
地址 362411福建省泉州市安溪縣湖頭鎮(zhèn)橫山村光電產(chǎn)業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種可拆卸式晶片承載盒，該晶片承載盒包括第一端部擋板、第二端部擋板、第一側(cè)板以及第二側(cè)板。其中，所述第一端部擋板與第二端部擋板相對設(shè)置；所述第一側(cè)板位于所述第一端部擋板與第二端部擋板之間，所述第一側(cè)板的兩端分別與所述第一端部擋板和第二端部擋板通過可拆卸連接結(jié)構(gòu)連接；所述第二側(cè)板與所述第一側(cè)板相對且間隔設(shè)置，所述第二側(cè)板的兩端分別與所述第一端部擋板和第二端部擋板通過可拆卸連接結(jié)構(gòu)連接，且所述第一側(cè)板的面向于所述第二側(cè)板的一側(cè)和/或第二側(cè)板的面向于所述第一側(cè)板的一側(cè)具有晶片安裝槽。該晶片承載盒解決了現(xiàn)有的承載盒清洗運輸困難、報廢率高以及成本損耗較高的問題。